PCB 与 AI 的结合：香港市场的相关投资机会
在 AI 算力需求急速增长的带动下，市场焦点往往集中在 Nvidia、台积电等明星企业，却较少留意支撑整个 AI 硬件系统运作的底层材料及制造环节。印刷电路板（PCB）及其核心原材料覆铜板（CCL，Copper Clad Laminate），正正是这条产业链中不可或缺的关键一环。
随着全球半导体及人工智能技术持续发展，PCB 作为电子设备的基础部件，其战略重要性日益提升。无论是 AI 系统、高阶晶片设计，抑或朝着更小尺寸演进的先进封装需求，都需要更高阶、更精密的 PCB，以确保讯号完整性、散热效能及整体可靠性。
尤其在数据中心、云端运算、自动驾驶及边缘运算等应用场景中，板级设计与连接方案的质素，往往直接影响整体系统的效能与稳定性。因此，具备高阶 PCB 产能、先进覆铜技术、多层板设计能力及高可靠性测试实力的企业，通常更有机会受惠于 AI 应用快速扩张所带来的增长。香港股票市场之中，亦有若干具代表性的公司，透过代工、封装、材料供应及设备制造等不同环节，与 AI 产业链紧密连系。
首先值得留意的，是从事高端 PCB 生产及技术服务的企业。这类公司一般具备多层板、高频高速讯号板及柔性电路板（FPC）等核心技术，并在导线密度、板材稳定性、薄型化设计及散热管理方案方面建立竞争优势。对 AI 应用而言，尤其是伺服器及数据中心对高效处理能力的需求持续提升，令金属覆铜板、覆铜膜层及纳米级绝缘材料的质量要求进一步提高，同时亦推动业界加大对微细加工及高精度蚀刻技术的投入。
其次，材料及设备供应链中的公司同样值得关注。AI 与 PCB 产业的发展，离不开高质素材料、覆盖层、碳化材料及先进制程设备的支持，相关供应商因此成为投资者切入产业链的重要观察对象。
一、广合科技（1989.HK）
广合科技控股有限公司是一家专业 PCB 制造商，专注于中高端多层 PCB 的设计、制造及销售。公司自成立以来一直聚焦 PCB 主业，客户遍及通讯设备、工业控制、汽车电子、伺服器及消费电子等多个终端市场。
图1. 广合科技（1989）股价表现
广合科技在产品技术规格方面，已具备量产 8 至 16 层中高层数多层 PCB 的能力，部分产品线更已延伸至 20 层以上高层数板，并掌握高密度互连板（HDI）的生产技术。于 AI 伺服器相关应用方面，公司的部分高层数 PCB 产品已打入伺服器主机板及网络交换设备供应链，虽然目前相关业务占比仍有待提升，但发展方向清晰，增长潜力可观。
广合科技的收入结构相对集中，主业相当突出，大致可分为以下几部分：
通讯及网络设备用 PCB 占公司最大收入来源，包括基站设备、路由器、交换机及相关网络基础设施所需的 PCB，估计占整体收入约 35% 至 40%。此板块受惠于 5G 基站持续建设，以及 AI 数据中心网络设备升级所带动的需求。
工业控制及电力电子用 PCB 为第二大收入来源，主要供应工业自动化设备、电力逆变器及工控机等工业用途，估计占整体收入约 25% 至 30%。此板块增长相对稳定，受惠于中国制造业智能化升级持续推进，需求能见度较高。
伺服器及高效能运算用 PCB 是近年广合科技积极拓展的重点方向，目前估计占整体收入约 15% 至 20%，但增速为各业务板块之中最快，预料未来数年占比将持续上升，并有望成为公司业绩增长的主要动力。
汽车电子用 PCB 估计占整体收入约 10% 至 15%，受惠于新能源汽车快速普及，带动车载电子 PCB 需求显著增加，尤其是电池管理系统（BMS）、车载娱乐系统及辅助驾驶系统对高可靠性 PCB 的需求。
消费电子及其他用途 PCB 占比相对较低，约为 5% 至 10%，毛利率亦较低。管理层有意逐步降低这类低增值业务的比重，以提升整体产品组合质素。
二、胜宏科技（2476.HK）
胜宏科技控股有限公司是中国 PCB 行业中具一定规模的中型制造商之一，专注于多层 PCB 制造，客户涵盖通讯、电脑、消费电子及工业应用等多个终端市场。相较广合科技，胜宏科技的产能规模更大，在高层数 PCB 及 HDI 板方面的制造能力亦更为突出。
图2. 胜宏科技（2476）股价表现
近年来，胜宏科技最受市场关注之处，在于其积极布局 AI 伺服器及高效能运算用 PCB 领域。公司已明确将高端算力 PCB 列为未来最重要的业务发展方向，并持续加大在相关生产设备、工艺研发及客户开发上的投入。胜宏科技亦已与若干中外主要伺服器及网络设备厂商建立稳定供应关系，在 AI 伺服器 PCB 这个高速增长的细分市场中，逐步建立较有利的竞争位置。
胜宏科技的收入结构近年出现明显的结构性变化，高增值产品的比重持续提升，低端消费电子 PCB 的占比则被有策略地压缩。公司收入分布大致如下：
通讯网络及数据中心相关 PCB 为目前最大收入板块，包括基站设备、数据中心交换机及 AI 伺服器主机板等应用，估计占整体收入约 40% 至 50%，而且仍在快速提升。此板块是公司业绩增长的最主要驱动力，毛利率亦明显高于其他板块。
电脑及储存设备用 PCB 估计占整体收入约 20% 至 25%，包括笔记型电脑主机板、桌上型电脑主机板及固态硬碟控制板等应用，受惠于 AI PC 换机潮带来的需求提升。
工业控制及医疗设备用 PCB 估计占比约 15% 至 20%，特点是技术规格要求较高，需求相对稳定，毛利率在各业务板块中属中上水平。
汽车电子用 PCB 的占比正快速提升，目前估计约为 10% 至 15%。随着新能源汽车电子化程度持续深化，预料未来数年此板块的增速仍相当可观。
消费电子及其他低端 PCB 的占比，已被主动压缩至 5% 至 10% 以下。管理层亦明确表示，将继续引导公司资源集中于高增值产品线。
三、建滔积层板（1888.HK）
建滔积层板控股有限公司是全球规模最大的覆铜板（CCL）制造商之一，亦是建滔系在覆铜板业务方面的核心上市平台。覆铜板是 PCB 制造最重要的基础原材料，几乎所有 PCB 厂商都需要向建滔积层板等 CCL 生产商采购原材料。因此，建滔积层板在整条 PCB 产业链中处于核心位置；无论下游 PCB 应用市场如何竞争，只要 PCB 整体产量持续增加，公司的业绩便具备相当稳定性。
图3. 建滔积层板（1888.HK）股价表现
建滔积层板的主要产品包括玻璃纤维布覆铜板（FR-4 CCL）、高频高速覆铜板（High-Speed CCL）、无卤素覆铜板及特种覆铜板等，覆盖由一般消费电子至高端 AI 伺服器所需的不同规格。其中，高频高速覆铜板是近年市场最关注的明星产品之一，因其直接应用于 AI 伺服器主机板及高速网络交换机等高要求场景，技术门槛高，产品增值能力亦显著高于标准 FR-4 产品，毛利率因而明显领先。
在地域部署方面，建滔积层板于中国内地多个省份设有大型生产基地，并于泰国设有海外生产设施，可有效分散单一国家生产所带来的地缘政治及政策风险。在全球供应链重组的大环境下，这种布局具备重要的战略价值。
建滔积层板的业务相对集中，主业就是 CCL 的制造及销售，另辅以相关玻璃纤维布生产业务。公司的收入结构大致如下：
标准 FR-4 覆铜板为公司最大收入来源，应用于消费电子、电脑及工业控制等广泛领域，估计占整体收入约 45% 至 55%。虽然此产品线的毛利率相对较低，但市场份额庞大、客户关系稳固，为公司提供稳定的现金流基础。
高频高速及特种覆铜板，是公司盈利贡献最重要、增长最快的业务板块，估计占整体收入约 25% 至 35%，而且比例仍在持续上升。此板块直接受惠于 AI 伺服器及高速网络设备对高性能 CCL 的强劲需求，毛利率显著高于标准 FR-4 产品，是公司整体盈利能力提升的核心动力。
玻璃纤维布业务是建滔积层板较具特色的板块之一。玻纤布为生产 CCL 的关键原材料，公司透过自产玻纤布实现关键原材料垂直整合，有助降低生产成本。该业务估计占整体收入约 15% 至 20%，并同时向外部客户销售部分产品。
四、建滔集团（148.HK）
建滔集团有限公司是建滔系的母公司及旗舰上市平台，业务范畴较旗下建滔积层板更广泛及多元。其业务架构可视为一个以化工材料及电子材料为核心、横跨多个相关产业的多元化工业集团。除透过持有建滔积层板的控股权间接参与 CCL 业务外，建滔集团本身亦直接从事多项业务，包括物业发展及投资、苯酚及其他化工原料的生产与销售，以及 PCB 制造业务。
图4. 建滔集团（148.HK）股价表现
值得特别指出的是，建滔集团本身亦直接持有及经营一定规模的 PCB 制造业务，其 PCB 业务与旗下建滔积层板的 CCL 业务形成天然的上下游整合，原材料自给自足比例相当高，令整体制造成本竞争力在行业中具备优势。
建滔集团的业务多元化程度在上述公司中最高，各业务板块之间的协同效应亦最为明显。公司收入结构大致如下：
由建滔积层板贡献的 CCL 相关业务收入，是建滔集团合并收入中最大的组成部分，估计占整体合并收入约 45% 至 55%。
直属 PCB 制造业务是建滔集团除 CCL 之外最重要的直接业务，主要生产多层 PCB，供应电脑、通讯及工业设备市场，估计占整体收入约 20% 至 30%，近年亦受惠于 AI 相关需求而呈现加快增长的趋势。
苯酚及化工原料业务是建滔集团业务版图中较具特色的一环。苯酚为生产环氧树脂的关键化工原料，而环氧树脂又是制造 CCL 的核心材料，因此此业务与 CCL 制造形成完整的原材料垂直整合链。该板块估计占整体收入约 10% 至 15%，有助集团进一步提升原材料成本控制能力。
物业发展及投资业务在整体收入中的占比约为 5% 至 10%，主要贡献稳定租金收入及不定期物业销售收益。在近年香港及内地物业市场整体受压的环境下，此板块表现相对平稳。
总结
PCB 与 AI 的结合，代表着现代半导体与智慧制造发展中的重要驱动力。若要在香港市场寻找相关投资机会，除了留意表面的收入增长外，更需要深入理解个别企业的技术门槛、供应链位置，以及长期竞争优势。
投资者若能掌握具体公司的技术演进、产品组合升级，以及客户结构变化，便更有机会在这一轮 AI 基础设施升级周期之中，发掘具稳定增长潜力及合理估值的优质标的。不过，市场风险及周期性波动始终存在，投资者仍须保持审慎，分散投资，并持续追踪行业动态，以便适时调整投资组合，争取更理想的长线回报。