PCB 與 AI 的結合：香港市場的相關投資機會
在 AI 算力需求急速增長的帶動下，市場焦點往往集中在 Nvidia、台積電等明星企業，卻較少留意支撐整個 AI 硬件系統運作的底層材料及製造環節。印刷電路板（PCB）及其核心原材料覆銅板（CCL，Copper Clad Laminate），正正是這條產業鏈中不可或缺的關鍵一環。
隨着全球半導體及人工智能技術持續發展，PCB 作為電子設備的基礎部件，其戰略重要性日益提升。無論是 AI 系統、高階晶片設計，抑或朝着更小尺寸演進的先進封裝需求，都需要更高階、更精密的 PCB，以確保訊號完整性、散熱效能及整體可靠性。
尤其在數據中心、雲端運算、自動駕駛及邊緣運算等應用場景中，板級設計與連接方案的質素，往往直接影響整體系統的效能與穩定性。因此，具備高階 PCB 產能、先進覆銅技術、多層板設計能力及高可靠性測試實力的企業，通常更有機會受惠於 AI 應用快速擴張所帶來的增長。香港股票市場之中，亦有若干具代表性的公司，透過代工、封裝、材料供應及設備製造等不同環節，與 AI 產業鏈緊密連繫。
首先值得留意的，是從事高端 PCB 生產及技術服務的企業。這類公司一般具備多層板、高頻高速訊號板及柔性電路板（FPC）等核心技術，並在導線密度、板材穩定性、薄型化設計及散熱管理方案方面建立競爭優勢。對 AI 應用而言，尤其是伺服器及數據中心對高效處理能力的需求持續提升，令金屬覆銅板、覆銅膜層及納米級絕緣材料的質量要求進一步提高，同時亦推動業界加大對微細加工及高精度蝕刻技術的投入。
其次，材料及設備供應鏈中的公司同樣值得關注。AI 與 PCB 產業的發展，離不開高質素材料、覆蓋層、碳化材料及先進製程設備的支持，相關供應商因此成為投資者切入產業鏈的重要觀察對象。
一、廣合科技（1989.HK）
廣合科技控股有限公司是一家專業 PCB 製造商，專注於中高端多層 PCB 的設計、製造及銷售。公司自成立以來一直聚焦 PCB 主業，客戶遍及通訊設備、工業控制、汽車電子、伺服器及消費電子等多個終端市場。
圖1. 廣合科技（1989）股價表現
廣合科技在產品技術規格方面，已具備量產 8 至 16 層中高層數多層 PCB 的能力，部分產品線更已延伸至 20 層以上高層數板，並掌握高密度互連板（HDI）的生產技術。於 AI 伺服器相關應用方面，公司的部分高層數 PCB 產品已打入伺服器主機板及網絡交換設備供應鏈，雖然目前相關業務佔比仍有待提升，但發展方向清晰，增長潛力可觀。
廣合科技的收入結構相對集中，主業相當突出，大致可分為以下幾部分：
通訊及網絡設備用 PCB 佔公司最大收入來源，包括基站設備、路由器、交換機及相關網絡基礎設施所需的 PCB，估計佔整體收入約 35% 至 40%。此板塊受惠於 5G 基站持續建設，以及 AI 數據中心網絡設備升級所帶動的需求。
工業控制及電力電子用 PCB 為第二大收入來源，主要供應工業自動化設備、電力逆變器及工控機等工業用途，估計佔整體收入約 25% 至 30%。此板塊增長相對穩定，受惠於中國製造業智能化升級持續推進，需求能見度較高。
伺服器及高效能運算用 PCB 是近年廣合科技積極拓展的重點方向，目前估計佔整體收入約 15% 至 20%，但增速為各業務板塊之中最快，預料未來數年佔比將持續上升，並有望成為公司業績增長的主要動力。
汽車電子用 PCB 估計佔整體收入約 10% 至 15%，受惠於新能源汽車快速普及，帶動車載電子 PCB 需求顯著增加，尤其是電池管理系統（BMS）、車載娛樂系統及輔助駕駛系統對高可靠性 PCB 的需求。
消費電子及其他用途 PCB 佔比相對較低，約為 5% 至 10%，毛利率亦較低。管理層有意逐步降低這類低增值業務的比重，以提升整體產品組合質素。
二、勝宏科技（2476.HK）
勝宏科技控股有限公司是中國 PCB 行業中具一定規模的中型製造商之一，專注於多層 PCB 製造，客戶涵蓋通訊、電腦、消費電子及工業應用等多個終端市場。相較廣合科技，勝宏科技的產能規模更大，在高層數 PCB 及 HDI 板方面的製造能力亦更為突出。
圖2. 勝宏科技（2476）股價表現
近年來，勝宏科技最受市場關注之處，在於其積極布局 AI 伺服器及高效能運算用 PCB 領域。公司已明確將高端算力 PCB 列為未來最重要的業務發展方向，並持續加大在相關生產設備、工藝研發及客戶開發上的投入。勝宏科技亦已與若干中外主要伺服器及網絡設備廠商建立穩定供應關係，在 AI 伺服器 PCB 這個高速增長的細分市場中，逐步建立較有利的競爭位置。
勝宏科技的收入結構近年出現明顯的結構性變化，高增值產品的比重持續提升，低端消費電子 PCB 的佔比則被有策略地壓縮。公司收入分布大致如下：
通訊網絡及數據中心相關 PCB 為目前最大收入板塊，包括基站設備、數據中心交換機及 AI 伺服器主機板等應用，估計佔整體收入約 40% 至 50%，而且仍在快速提升。此板塊是公司業績增長的最主要驅動力，毛利率亦明顯高於其他板塊。
電腦及儲存設備用 PCB 估計佔整體收入約 20% 至 25%，包括筆記型電腦主機板、桌上型電腦主機板及固態硬碟控制板等應用，受惠於 AI PC 換機潮帶來的需求提升。
工業控制及醫療設備用 PCB 估計佔比約 15% 至 20%，特點是技術規格要求較高，需求相對穩定，毛利率在各業務板塊中屬中上水平。
汽車電子用 PCB 的佔比正快速提升，目前估計約為 10% 至 15%。隨着新能源汽車電子化程度持續深化，預料未來數年此板塊的增速仍相當可觀。
消費電子及其他低端 PCB 的佔比，已被主動壓縮至 5% 至 10% 以下。管理層亦明確表示，將繼續引導公司資源集中於高增值產品線。
三、建滔積層板（1888.HK）
建滔積層板控股有限公司是全球規模最大的覆銅板（CCL）製造商之一，亦是建滔系在覆銅板業務方面的核心上市平台。覆銅板是 PCB 製造最重要的基礎原材料，幾乎所有 PCB 廠商都需要向建滔積層板等 CCL 生產商採購原材料。因此，建滔積層板在整條 PCB 產業鏈中處於核心位置；無論下游 PCB 應用市場如何競爭，只要 PCB 整體產量持續增加，公司的業績便具備相當穩定性。
圖3. 建滔積層板（1888.HK）股價表現
建滔積層板的主要產品包括玻璃纖維布覆銅板（FR-4 CCL）、高頻高速覆銅板（High-Speed CCL）、無鹵素覆銅板及特種覆銅板等，覆蓋由一般消費電子至高端 AI 伺服器所需的不同規格。其中，高頻高速覆銅板是近年市場最關注的明星產品之一，因其直接應用於 AI 伺服器主機板及高速網絡交換機等高要求場景，技術門檻高，產品增值能力亦顯著高於標準 FR-4 產品，毛利率因而明顯領先。
在地域部署方面，建滔積層板於中國內地多個省份設有大型生產基地，並於泰國設有海外生產設施，可有效分散單一國家生產所帶來的地緣政治及政策風險。在全球供應鏈重組的大環境下，這種布局具備重要的戰略價值。
建滔積層板的業務相對集中，主業就是 CCL 的製造及銷售，另輔以相關玻璃纖維布生產業務。公司的收入結構大致如下：
標準 FR-4 覆銅板為公司最大收入來源，應用於消費電子、電腦及工業控制等廣泛領域，估計佔整體收入約 45% 至 55%。雖然此產品線的毛利率相對較低，但市場份額龐大、客戶關係穩固，為公司提供穩定的現金流基礎。
高頻高速及特種覆銅板，是公司盈利貢獻最重要、增長最快的業務板塊，估計佔整體收入約 25% 至 35%，而且比例仍在持續上升。此板塊直接受惠於 AI 伺服器及高速網絡設備對高性能 CCL 的強勁需求，毛利率顯著高於標準 FR-4 產品，是公司整體盈利能力提升的核心動力。
玻璃纖維布業務是建滔積層板較具特色的板塊之一。玻纖布為生產 CCL 的關鍵原材料，公司透過自產玻纖布實現關鍵原材料垂直整合，有助降低生產成本。該業務估計佔整體收入約 15% 至 20%，並同時向外部客戶銷售部分產品。
四、建滔集團（148.HK）
建滔集團有限公司是建滔系的母公司及旗艦上市平台，業務範疇較旗下建滔積層板更廣泛及多元。其業務架構可視為一個以化工材料及電子材料為核心、橫跨多個相關產業的多元化工業集團。除透過持有建滔積層板的控股權間接參與 CCL 業務外，建滔集團本身亦直接從事多項業務，包括物業發展及投資、苯酚及其他化工原料的生產與銷售，以及 PCB 製造業務。
圖4. 建滔集團（148.HK）股價表現
值得特別指出的是，建滔集團本身亦直接持有及經營一定規模的 PCB 製造業務，其 PCB 業務與旗下建滔積層板的 CCL 業務形成天然的上下游整合，原材料自給自足比例相當高，令整體製造成本競爭力在行業中具備優勢。
建滔集團的業務多元化程度在上述公司中最高，各業務板塊之間的協同效應亦最為明顯。公司收入結構大致如下：
由建滔積層板貢獻的 CCL 相關業務收入，是建滔集團合併收入中最大的組成部分，估計佔整體合併收入約 45% 至 55%。
直屬 PCB 製造業務是建滔集團除 CCL 之外最重要的直接業務，主要生產多層 PCB，供應電腦、通訊及工業設備市場，估計佔整體收入約 20% 至 30%，近年亦受惠於 AI 相關需求而呈現加快增長的趨勢。
苯酚及化工原料業務是建滔集團業務版圖中較具特色的一環。苯酚為生產環氧樹脂的關鍵化工原料，而環氧樹脂又是製造 CCL 的核心材料，因此此業務與 CCL 製造形成完整的原材料垂直整合鏈。該板塊估計佔整體收入約 10% 至 15%，有助集團進一步提升原材料成本控制能力。
物業發展及投資業務在整體收入中的佔比約為 5% 至 10%，主要貢獻穩定租金收入及不定期物業銷售收益。在近年香港及內地物業市場整體受壓的環境下，此板塊表現相對平穩。
總結
PCB 與 AI 的結合，代表着現代半導體與智慧製造發展中的重要驅動力。若要在香港市場尋找相關投資機會，除了留意表面的收入增長外，更需要深入理解個別企業的技術門檻、供應鏈位置，以及長期競爭優勢。
投資者若能掌握具體公司的技術演進、產品組合升級，以及客戶結構變化，便更有機會在這一輪 AI 基礎設施升級周期之中，發掘具穩定增長潛力及合理估值的優質標的。不過，市場風險及周期性波動始終存在，投資者仍須保持審慎，分散投資，並持續追蹤行業動態，以便適時調整投資組合，爭取更理想的長線回報。