個股分析

ASMPT (0522.HK)

簡介

為全球領先的半導體封裝與表面貼裝(SMT)設備供應商。旗下擁有SEMI及SMT兩大板塊,提供研發、製造與分銷全流程解決方案,產品廣泛應用於封測及電子組裝,業務遍及全球30餘國。

分析

  • 上季經調整盈利大增: 25Q3若剔除該項目則經調整盈利1.02億港元,按年大增245%,整體受惠於AI基礎設施、服務器與中國電動汽車需求強勁。
  • 優化資產組合: ASMPT推進兩項關鍵資產調整:一是對深圳子公司AEC實施自願清盤,產生3.55億港元的一次性重組及存貨註銷成本,完成後預計年節省約超過1億港元運營成本,將直接提升整體毛利率與成本效率;二是於11月向至正股份出售先進封裝材料國際(AAMI)49%股權,交易總對價17.17億港元,通過現金及認購新股方式收回資金。公司明確將清盤所釋放的資源投入AI及汽車電子領域的先進封裝技術研發,同時借助參投至正股份,進一步深化中國市場佈局並聚焦高端半導體設備賽道。
  • 政策鼓勵國產: 路透社引述三名知情人士稱,本周中國海關部門告知報關人員,英偉達H200人工智慧晶片不允許進入中國。
股票代號 0522.HK
股價 94.35港元
一手入場費 9,330港元
總市值 390億港元
年初至今股價變化 20.5%
2025財年Q3收入 36.6億港元(YoY +9.5%)
2025財年Q3盈利 -2.7億港元(YoY N/A)
預測盈利 3.8億美元(YoY +6.2%)
股息回報率 0.4%
預測市盈率 115.2x vs 29.6x (過去2年平均)
2025財年Q3收入 收入佔比 YoY
半導體解決方案 51% +5%
SMT解決方案 49% +15%

看法:

憑藉先進封裝的技術壁壘確立了堅實地位。其業績高度依賴AI算力與電動車發展,呈現顯著的增長性與週期屬性。一旦國產半導體續獲資金追捧,公司料從中受惠。

風險:

技術迭代不及預期。

股價走勢

圖片來源:Bloomberg

「短線目標價」定義投資的週期在一個月以內,「中線目標價」定義投資週期在一個月至一年之間。 「長線目標價」定義投資週期在一年以上。

現價: 94.35港元

短線目標價: 105.50港元

止蝕價: 89.00港元

權益披露

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