個股分析

華虹半導體 (1347.HK)

簡介

中國第二大晶圓代工廠,核心業務為8英寸及12英寸晶圓代工,聚焦特色工藝平台,終端覆蓋汽車電子、工業控制、能源及消費電子等市場。

分析

  • DeepSeek V4 催化國產替代情緒: 4月25日,DeepSeek V4預覽版正式發布並開源,官方首次將華為昇騰與英偉達並列寫入硬體驗證清單。華虹集團旗下華力微電子正與華為合作開發7納米製程,以及DeepSeek啟動首輪融資計劃加大算力投入的消息,進一步強化「國產晶片承接AI需求」的市場想像空間。
  • 功率半導體漲價與滿產支撐毛利率: 2026年以來全球功率半導體進入漲價週期,華虹作為全球產能最大的功率器件代工廠直接受惠,四座工廠產能利用率均維持在100%。12英寸晶圓仍有漲價空間,提價措施及產品組合改善將對毛利率帶來正面作用。
  • Fab 9 擴產高峰過後盈利彈性提升: 華虹無錫第二條12英寸產線Fab 9預計2026年第三季達成8.3萬片/月滿產目標。管理層指引2026年資本開支將按年下降,意味擴產高峰已過,折舊壓力集中反映於2025年報表,後續盈利空間有望改善。
股票代號 1347.HK
股價 114.10 港元
一手入場費 113,300 港元
總市值 2,152 億港元
年初至今股價變化 52.5%
2025財年收入 24.1 億美元 (YoY +19.8%)
2025財年盈利 0.5 億美元 (YoY -12.3%)
預測盈利 2.0 億美元 (YoY +291.8%)
股息回報率 N/A
預測市盈率 128.0x vs 80.4x (過去2年平均)
2025財年收入 收入佔比 YoY
銷售和製造半導體產品 100% +20%

看法:

穩健的AI需求已帶動各主要技術平臺受惠。管理層預期收購Fab 5有助進一步提升產品均價,Fab 9A已大致完工,而Fab 9B將成為下一階段資本開支重點,預期美國制裁對公司影響有限,可趁回調時留意。

風險:

半導體漲價持續性不及預期、Fab 9產能爬坡進度延遲

股價走勢

圖片來源:Bloomberg

「短線目標價」定義投資的週期在一個月以內,「中線目標價」定義投資週期在一個月至一年之間。 「長線目標價」定義投資週期在一年以上。

現價: 114.10 港元

中線目標價: 130.00 港元

止蝕價: 105.00 港元

權益披露

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