個股分析

华虹半导体 (1347.HK)

简介

是一家兼具8英寸与12英寸的纯晶圆代工企业,长期专注于开发与应用嵌入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等

分析

  • Q2业绩符合指引: 收入为4.79 亿美元,同比下降24.2%,环比增长4.0%。温和的环比增长主要受晶圆出货量增长(环比增长8.4%)的推动,但平均销售价格的持续下降(环比下降3.5%)抵消了部分影响。
  • 产能利用率满载: 当前华虹半导体所有晶圆厂(包括8英寸和12英寸)的产能利用率均已达到并超过100%的水平。24Q2产能利用率为97.9%, 环比增长6.2pct,同比下降4.8pct,预计全年将保持在95%以上,并有望延续至2025年。
  • 需求复甦持续: 随着智慧手机和个人电脑市场持续经历周期性复苏,预计消费类电子产品将成为华虹3Q24 业绩增长的主要推手,尤其是其CIS 产品,同时eNVM 复苏也会步入正轨。
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看法:

公司第二季度业绩和第三季度的指引表明,虽然终端应用市场仍面临挑战,但部分细分市场的需求正在逐步回暖(比如消费电子市场)。公司仍然是中国半导体产业链自主可控趋势下的主要受益者。

风险:

价格波动,扩产不及预期,终端需求不及预期。

股价走势

图片来源:Bloomberg

「短线目标价」定义投资的周期在一个月以内,「中线目标价」定义投资周期在一个月至一年之间。 「长线目标价」定义投资周期在一年以上。

现价:22.25港元

目标价:26港元

止蚀价:21港元

权益披露

研究部分析员及其关连人士没有持有报告内所推介证券的任何及相关权益;及并无于报告内所推介证券的上市法团担任高级人员。 分析员(等)之报酬不会直接或间接与本报告发表的特定意见或观点有任何关联。

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