個股分析
建滔積層板 (1888.HK)
簡介
主要從事覆銅面板製造及銷售業務，是全球最大的積層板生產商之一，主要產品覆銅面板可用於生產印刷線路板與各類電子產品。
分析
- FY25盈喜超預期: 公司2025年全年應佔溢利達24.4億港元，按年大增84.2%。2025年下半年單季淨利潤達14.6億港元，覆銅板累計提價超40港元/張，單張淨利提升至約40港元。業績創歷史新高，為股價提供直接催化，盈喜後股價一度創歷史新高。
- 覆銅板量價齊升: PCB產業鏈正迎來量價齊升周期。4月3日，公司再度發布漲價函，所有板料、PP（半固化片）價格統一上調10%，年初至今已連續三次上調出廠價格。行業龍頭同步提價印證景氣周期，電子布價格仍在不斷攀升。即使面對成本上升，仍具定價權轉嫁給客戶。
- AI伺服器需求爆發: AI伺服器投資熱潮驅動高端材料需求，低介電電子玻纖紗等AI纖維產品嚴重短缺，公司明確受惠。公司正加速向高端化轉型，低介電電子紗、HVLP-3銅箔等新產品逐步投產，有望在AI伺服器、800G交換器等高增長應用領域上大力發展。
| 股票代號 | 1888.HK |
|---|---|
| 股價 | 24.56港元 |
| 一手入場費 | 11,130港元 |
| 總市值 | 698億港元 |
| 年初至今股價變化 | 68.8% |
| 2025財年收入 | 204億港元(YoY +10%) |
| 2025財年盈利 | 21.1億港元(YoY 45.9%) |
| 預測盈利 | 42.9億港元(YoY +103%) |
| 股息回報率 | 1.8% |
| 預測市盈率 | 16.2x vs 12.0x (過去2年平均) |
| 2025財年收入 | 收入佔比 | YoY |
|---|---|---|
| 覆銅面板 | 99.1% | 10.5% |
| 物業 | 0.4% | -38.7% |
| 投資 | 0.5% | -11.4% |
看法:
風險:
股價走勢
圖片來源：Bloomberg
「短線目標價」定義投資的週期在一個月以內，「中線目標價」定義投資週期在一個月至一年之間。 「長線目標價」定義投資週期在一年以上。
現價: 24.56 港元
短線目標價: 27.30 港元
止蝕價: 23.30 港元
權益披露
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