個股分析
華虹半導體 (1347.HK)
簡介
是一家兼具8英寸與12英寸的純晶圓代工企業，長期專注於開發與應用嵌入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等
分析
- Q2業績符合指引: 收入為4.79 億美元，同比下降24.2%，環比增長4.0%。溫和的環比增長主要受晶圓出貨量增長（環比增長8.4%）的推動，但平均銷售價格的持續下降（環比下降3.5%）抵消了部分影響。
- 產能利用率滿載: 當前華虹半導體所有晶圓廠（包括8英寸和12英寸）的產能利用率均已達到並超過100%的水平。24Q2產能利用率為97.9%, 環比增長6.2pct，同比下降4.8pct,預計全年將保持在95%以上，並有望延續至2025年。
- 需求復甦持續: 隨著智慧手機和個人電腦市場持續經歷週期性復蘇，預計消費類電子產品將成為華虹3Q24 業績增長的主要推手，尤其是其CIS 產品，同時eNVM 復蘇也會步入正軌。
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看法:
公司第二季度業績和第三季度的指引表明，雖然終端應用市場仍面臨挑戰，但部分細分市場的需求正在逐步回暖（比如消費電子市場）。公司仍然是中國半導體產業鏈自主可控趨勢下的主要受益者。
風險:
價格波動，擴產不及預期，終端需求不及預期。
股價走勢
圖片來源：Bloomberg
「短線目標價」定義投資的週期在一個月以內，「中線目標價」定義投資週期在一個月至一年之間。 「長線目標價」定義投資週期在一年以上。
現價：22.25港元
目標價：26港元
止蝕價：21港元
權益披露
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